铝碳化硅（AlSiC）电子封装材料是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能的电子封装材料。在国际上，铝碳化硅属于微电子封装材料的第三代产品，是当今西方国家芯片封装的最新型材料。自国际开发此类技术迄今十年多来，其应用范围从军工领域逐步向民用电子器材领域扩展，目前已占据整个电子封装材料市场近乎50%的使用覆盖面。由于此项技术产品具有重要的军工价值，被欧美国家视为导弹、火箭和卫星制造等方面的尖端基础材料，始终作为高度机密技术加以封锁，其相关产品历来禁止向非同盟国出口，成为“巴统”组织的主要管制产品之一。该产品早已是我国急需的军工和民用市场上的空白高技术产品。

    随着电子系统的小型化和高性能化，封装已变得和芯片一样重要。封装成本在半导体销售中占的比例也越来越大，微电子封装材料在全球每年有一千多亿美元的市场容量。因此电子封装受到空前的重视，在美国、日本等，电子封装都是作为一个单独的行业来发展，而对于新加坡、台湾等亚洲国家和地区，更是把电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于绝对优先的发展地位。

    随着我国逐渐成为世界信息产品的制造基地，对IC产品的需求将不断增长。根据有关权威机构研究结果显示，2005年，中国集成电路的需求量将达到500亿元人民币，而属于本技术产品主要进入领域的功率电子、光电子和微波器件的市场将随之扩大，估计不会低于5%的份额，即25亿元人民币的需求量,其中封装材料每年的市场需求总量大约为15～20亿元人民币。

    我公司的研发人员历经多年艰辛努力，终于开发成功了无压浸渗法生产铝碳化硅微电子封装材料的高新技术，其工艺先进、设备简单、生产成本低廉、产品质量性能达到国际领先水平，在国内乃至亚太地区都是独一无二的。以该技术为平台，利用国内先进的设备装置，组建高科技型企业，采用无压浸渗技术批量生产出高导热、低膨胀、高刚度、低密度的AlSiC微电子封装材料，使公司实现年产销1500万cm2（厚度1mm）平板材料的铝碳化硅微电子封装材料，所需固定资产投资330万元，流动资金为200万元。项目达产后年创销售额9000万元，创税2322万元，年获净利润4714万元，投资回收期不到一年。

    下面是铝碳化硅微电子封装材料的成品图样：

    1）平板系列产品：

    2）管壳系列产品 ：